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大族激光:大族封测成立以来一直专注于 LED 及半导体封测专用设备_当前速讯

日期:2023-05-24 20:21:44 来源:证券之星

大族激光(002008)05月24日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者:董秘好,请问子公司大族封测竞争力怎么样?对于公司成功敲钟有没有信心?

大族激光董秘:尊敬的投资者,您好!大族封测成立以来一直专注于 LED 及半导体封测专用设备。凭借多年的技术工艺积累, 大族封测焊线设备在焊线周期、焊接精度等核心性能、效率、稳定性、可靠性、一致性等方面已经基本比肩 ASMPT 或 K&S 等国际龙头企业。大族封测于 2022 年 12 月获得深圳市创新型中小企业称号,并于 2023 年被深圳市工业和信息化局评选为“深圳市专精特新中 小企业”。凭借性价比优势、快速响应的综合服务优势,大族封测产品已在境内 LED 封装领域市场实现国产替代,目前市场保有量超过一万台,处于国内厂商的行业领先地位,2020-2022 年,大族封测营业收入复合增长率为 69.76%。大族封测坚持核心部件的自研自产,在高精度平台、运控系统、视觉系统及换能器系统等核心模块均已实现国产化,报告期内大族封测产品市场占有率稳定攀升;同时,针对不同客户在封测制程中的具体需求,大族封测可为其提供个性化的产品方案,先后荣获高工“2021 年度产品金球奖”、高工 LED 2022 显示产业“生产设备 TOP10 奖”、第十届中国电子信息博览会“创新奖”、第二十四届中国国际高新技术成果交易会“优秀产品奖”、2022 年深圳先进制造业“红帆奖”、2022-2023 中国半导体封测设备“最佳品牌奖”。 大族封测创业板IPO审核情况请详见深交所网站。非常感谢您对本公司的关注!


【资料图】

投资者:董秘好,日本禁止出口半导体设备,目前大族在半导体设备制造方面有哪些相应设备,目前能否做到独立自主,能否做到国产替代,在高端半导体设备方面有哪些新规划新布局。谢谢

大族激光董秘:尊敬的投资者,您好!公司半导体设备主要产品为激光表切、全切设备,激光内部改质切割设备以及刀轮切割设备等前道晶圆切割设备;焊线设备、固晶设备、测试编带设备等后道封测设备以及晶圆自动化传输设备。谢谢。

投资者:公司回复称研发的光刻机可以从事元器件的生产,请问:该元器件的生产是单个的,还是可以一系列组合式地生产?

大族激光董秘:尊敬的投资者,您好!公司自主研发的光刻机主要用于分立器件的部分加工环节,未直接进行分立器件的生产,谢谢。

大族激光2023一季报显示,公司主营收入24.25亿元,同比下降28.55%;归母净利润1.42亿元,同比下降57.15%;扣非净利润-4292.76万元,同比下降113.27%;负债率50.58%,投资收益1.62亿元,财务费用6337.82万元,毛利率32.82%。

该股最近90天内共有10家机构给出评级,买入评级8家,增持评级2家;过去90天内机构目标均价为37.57。近3个月融资净流入5508.57万,融资余额增加;融券净流出2647.4万,融券余额减少。根据近五年财报数据,证券之星估值分析工具显示,大族激光(002008)行业内竞争力的护城河良好,盈利能力良好,营收成长性一般。财务相对健康,须关注的财务指标包括:应收账款/利润率。该股好公司指标3.5星,好价格指标3星,综合指标3星。(指标仅供参考,指标范围:0 ~ 5星,最高5星)

大族激光(002008)主营业务:研发、生产、销售激光标记、激光切割、激光焊接设备、PCB专用设备、机器人、自动化设备及为上述业务配套的系统解决方案。

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